西奧機電 包裝PID雙鋁罐熱封儀

西奧機電 包裝PID雙鋁罐熱封儀通過使塑料薄膜封口部位變?yōu)檎沉鳡顟B(tài)，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，以保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過程中能承受一定的外力，不開裂泄漏。通過對軟包裝材料熱封時間，熱封壓力，熱封溫度的測定，確定其合適的熱封時間、壓力和溫度，以達到生產(chǎn)線參數(shù)及質(zhì)量控制的目的。

測試原理

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環(huán)境下的熱封。

技術(shù)特征

◆ 7英寸高亮度TFT液晶觸摸屏方便參數(shù)設(shè)置及試驗操作

◆ PLC控制系統(tǒng)使熱封時間、壓力、溫度參數(shù)控制更準(zhǔn)確

◆ 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象

◆ 多組試驗參數(shù)存貯節(jié)省用戶參數(shù)設(shè)置時間，減少人為誤差

◆ 溫度、壓力和時間寬范圍設(shè)置

◆ 防燙傷設(shè)計，配備腳踏開關(guān)

◆ 上下熱封頭獨立控溫

◆ 非標(biāo)尺寸熱封頭可以定制

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫 ～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1s～9999s

熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

封頭尺寸：330 mm × 10/15 mm（熱封面）（可定制）

氣源壓力：0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

標(biāo) 準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

濟南西奧機電有限公司

注： 西奧機電始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進，基于該原因，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格亦會相應(yīng)改變。上述情況恕不另行通知，本公司保留修改權(quán)與解釋權(quán)。